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地坪空鼓技术分析

地坪空鼓技术分析

接层空鼓


产生原因:界面层的粘结不够

解决方案:对小面积空鼓的区域可直接进行沿边V字型切割;大面积区域先用小锤敲击(不可野蛮敲打,以免敲松周边基层),再沿边进行V字型切割,再清理干净后用环氧树脂进行填补平整。

 

找平层空鼓


产生原因:厚度的承载力不够,粘结层的清理不到位

解决方案:对地面进行整体铣刨,铣刨到混凝土坚硬,打磨毛糙,清理垃圾除尘,再施工地坪。

 

地面局部空鼓起壳


解决方案:对旧地面进行局部铣刨,铣刨到混凝土坚硬,打磨毛糙,清理垃圾,确保地面水泥附着物全部清除干净。之后再滚涂底漆进行地坪施工。


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